本文分別從IGBT芯片體結構、背面集電極區結構和正面MOS結構出發，系統分析了大功率IGBT芯片的技術現狀與特點，從芯片焊接與電極互連兩方面全面介紹了IGBT模塊封裝技術，并從新結構、新工藝及新材料技術三方面分析了I
隨著半導體芯片技術和光學技術的發展，半導體激光器的輸出功率不斷提高，光束質量得到明顯改善，在工業領域也獲得了更多應用。目前，工業用大功率半導體激光器的輸出功率和光束質量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院合作展開芯片內/芯片間增強冷卻計劃，如今已經開發出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。
噴墨打印墨水是一種借助介于噴墨印刷機的噴頭與承印物間的電場力的作用，而在承印物表面預定區域噴射形成表示圖文信息印跡的液體油墨。未來噴墨墨水行業將呈現以下幾種發展趨勢。 1.高端專業的噴墨墨水，將更多地采
從四川出入境檢驗檢疫局遂寧辦事處官網獲悉，近日，經該辦檢驗合格，遂寧嘉信電子有限公司生產的14.49噸PCB鉆孔下墊板成功出口韓國，實現遂寧轄區同類產品首次出口。 嘉信公司為2016年新建企業，為幫助其提高產品競
10月份以來，覆銅板廠商持續漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產狀態，蘋果及國產新品驅動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續緊張。金百澤分析覆銅板漲價的背后邏輯，為P
國際銅價大漲，銅箔在成本躍增、仍供不應求，金居開發1日也宣示12月代工費續漲，牽動下游銅箔基板廠正密集在第4季傳統淡季與印刷電路板廠洽談漲價。 多家銅箔基板（CCL）廠透露，銅箔缺貨似已被印刷電路板（PCB）廠
隨著全球PCB產能持續向我國轉移以及下游產品需求大幅提升，印刷電路板產業將迎來快速擴容機遇。 工信部統計顯示，我國加工的各類終端電子產品如電視、顯示器、筆記本、手機等產量已占全球份額的50%以上，下游產業的
